精(jīng)密蝕刻加工工藝參數標準

精密蝕刻液配方
三氯化鐵濃(nóng)度:28-32%
溫度控製:45±2℃
pH值範圍:1.2-1.8
流速要求:0.8-1.2m/s
設備配置
線寬精(jīng)度:±5μm
最小(xiǎo)孔徑:0.05mm
蝕刻速率:10-15μm/min
定位精度:±2μm
材料適(shì)用性
不鏽鋼:304/316L
銅合金:C1100/C5191
鋁合金:5052/6061
鈦合金:GR1/GR5
製(zhì)程控製指標
工序名(míng)稱控製參數合格標準(zhǔn)前處理脫脂溫度60℃接觸角≤15°曝光顯影能量100mJ/cm²線寬偏差±3μm蝕刻加工時間8-15min錐(zhuī)度≤5°後處理(lǐ)鈍化pH2.5鹽霧(wù)96h合格
應用領域數據
2025年行業分布: 電子元(yuán)件:42%(引線框架占68%) 醫療器械:28%(手術器械占55%) 汽車零件:18%(傳感器(qì)占72%) 航空航天:12%(渦(wō)輪葉片占85%)
技術發展現狀(zhuàng)
掩(yǎn)膜技術提升精度40%
廢液回(huí)收率提高至95%
自動化檢(jiǎn)測(cè)覆(fù)蓋率90%
加工(gōng)成本降低(dī)35%
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