蝕刻工藝（yì）正從單一視覺標識向（xiàng）多功能（néng）集成係統演進，通過微（wēi）結構設計與材（cái）料改性賦（fù）予Logo環境感（gǎn）知與交互能力。

自供（gòng）電傳感（gǎn）標識
壓電Logo通過在金屬基材表麵蝕刻（kè）微金字塔陣（zhèn）列（liè），並濺射PZT薄膜（mó）實現機械能-電能轉（zhuǎn）換。當手指按壓標（biāo）識時，微結構變形產（chǎn）生微瓦級電能，驅動內（nèi）置RFID芯片傳輸數據。該技術應用於智（zhì）能包裝，實現（xiàn）無源物流追蹤。

光學防偽與信息加密
激光誘導（dǎo）周期表麵結（jié）構（LIPSS）在金屬表麵形（xíng）成（chéng）亞波（bō）長光柵，使Logo呈現特定偏振光響應（yīng）。配合微型光譜傳感器，可讀（dú）取隱藏的光學編碼信（xìn）息。量（liàng）子點油墨填（tián）充蝕刻凹槽形成的微腔結構（gòu），在紫外激發下發射獨特熒光光譜，實現多級防偽驗證。

環境響應變色標識
形狀記憶合金（如NiTi）Logo通過化學蝕刻形成多孔結構（gòu），孔隙內填充熱致變色材料。當環境溫度超（chāo）過臨界值時，孔（kǒng）隙變形引發變色（sè）材料透射率變化，實現溫度閾值的可視化（huà）警示。電化學蝕刻在鈦表麵生成的納米管陣列可負載pH敏感染料，實時顯示設備（bèi）內部（bù）腐蝕（shí）狀態。

無（wú）線通信（xìn）功能嵌入
蝕刻工（gōng）藝（yì）在介質基板上加工毫米波天線陣列，通過FSS（頻率選擇（zé）表麵）結（jié）構（gòu）設計實現Logo圖案與（yǔ）天（tiān）線功（gōng）能融合。5G頻段（28 GHz）的貼片天線厚度僅0.2 mm，直接集成於設備外殼（ké），空間占用減少70%。