蝕刻用（yòng）於通過化學方法在不鏽鋼表麵蝕（shí）刻各種圖案。底板采用8K鏡麵麵板、拉絲板和噴砂板。在蝕刻之後，進一步處理物體的表麵。不鏽鋼蝕刻板可以通過各種複雜的工藝進（jìn）行加工，例如局（jú）部紋理、拉絲、鑲金和局部鈦金。不鏽鋼蝕刻可（kě）以達到明暗圖案和鮮豔顏色的效果。金屬蝕刻具體指的是什麽?涉及哪（nǎ）些過程?

　　金屬蝕刻具體指的是（shì）什麽?

　　金屬蝕刻也稱光化學金屬蝕刻，指通過曝光製版、顯影後，將要金屬蝕刻區域的保護膜去除，在金（jīn）屬蝕刻時（shí）接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

　　起初可用來製造銅版、鋅版等印（yìn）刷凹（āo）凸版，也廣泛地被使用於減輕重量(WeightRection)儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用於航空、機械、化學工業中電子薄片零（líng）件（jiàn）精密金屬蝕刻產品的加工，特別在半導體製程上，金屬蝕刻更是不可或缺的技術。蝕刻，通（tōng）常（cháng）也稱化學蝕刻，也（yě）有人稱為（wéi）腐蝕。是指通過曝光顯影工序，將產品的圖形轉移（yí）到金屬鋼片上，將要蝕刻的區（qū）域保（bǎo）護起來，不要的區域除去保護膜（mó）裸露（lù）出金（jīn）屬（shǔ）部分，再用化（huà）學藥水溶液達到腐蝕的作用，形（xíng）成凹（āo）凸半刻或者鏤空成型（xíng）的效果。蝕刻Z早用（yòng）來製造銅版、鋅版（bǎn）等印刷凹凸版，也廣泛地使用於（yú）減輕重量儀（yí）器鑲（xiāng）板（bǎn），銘牌及傳統加工法難以加工之薄形（xíng）工件等的加工。經過不斷改良和工藝設備發展（zhǎn），亦可以用於航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體製程上，蝕刻更是不可或缺（quē）的（de）技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻和幹（gàn）蝕刻兩類。

　　幹蝕刻：工程根據圖形開出備料尺（chǐ）寸---材料準備---材料清洗---烘幹---貼膜---曝光---顯影---烘幹---蝕刻---脫模---OK。

　　濕蝕刻：開料（liào）---清洗板材(不鏽鋼或其它金（jīn）屬材料)---絲印網---蝕刻---脫模---OK。

　　金屬蝕刻（kè）涉（shè）及的過程：

　　1.工程製圖（tú）。卓利達蝕刻工藝主要為圖紙定製，可蝕刻厚度為0.03MM-2.0MM的各種材（cái）料（liào）;;公差可以控製在0.0075mm，工程圖主要是（shì）CAD工程圖（tú）。

　　2.原材料的（de）準備。卓達蝕刻工藝主要涉及不鏽鋼(201、202、301、304、316和400)、銅、鋁合金和鈦合金，其中不鏽鋼(201、202、301、304、316和400)涉及較多。

　　3.處理。通（tōng）過噴油清除材料表（biǎo）麵的油汙、灰塵、汙垢和氧化膜。清（qīng）洗工藝是保證後續薄（báo）膜或絲網印刷油墨對金屬表麵具有良好附著（zhe）力的關鍵。

　　4.壓製(層壓)。根據需（xū）要（yào）雙麵塗布光敏膠，在塗布光敏層時，產品圖案所（suǒ）需的蝕刻時間可（kě）考慮較厚或較薄的膠層（céng），覆蓋性能好，金屬蝕刻（kè）產生的圖案清晰度更高。

　　5.曝光。光掩模紫外曝光轉移成像。

　　6.發（fā）展中。曝（pù）光（guāng）後，圖案固化，被腐蝕的部分曝光，去掉產（chǎn）品不需要的光敏（mǐn）膠層（céng）。

　　7.烘幹。去除感光膠，使金屬表麵（miàn）清潔，無粘連（lián）、雜質等。

　　8.蝕刻。金屬被蝕刻液腐蝕，過程涉及溶液的濃度、溫度、壓（yā）力、速度等參數。

　　9.剝離(剝皮操作)。蝕刻（kè）後，用酸堿中和的方法使殘留的光敏膠層膨脹，用清水和超聲（shēng）波清洗多餘（yú）的光敏膠層（céng）。

　　10.檢查包裝和（hé）交付（fù）。標準化包裝，將每件產（chǎn）品放入相應的包裝盒內，並登記相應的明細

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