銅材蝕刻標牌基（jī）礎參數（shù）

　　材料規格

　　基材類型：H62/H65/C1100銅合金

　　含銅量（liàng）：≥59%(H62標準)

　　硬度範（fàn）圍：HV80-110

　　標準（zhǔn）厚度：0.3-2.0mm(公差±0.05mm)

　　物理特性

　　導電率：28-45MS/m(20℃測量值)

　　熱導率：398W/(m·K)

　　密度：8.96g/cm³

　　熔點：1083℃

　　生產工藝要點

　　預處理（lǐ）差異

　　除氧化層：硝酸(10%)+硫酸(5%)混合液

　　鈍化處理：苯並三氮唑溶液濃度（dù）0.5-1.2%

　　微觀清潔度：表麵殘留物≤0.15mg/cm²

　　蝕刻工（gōng）藝（yì）控製

　　蝕刻液：氯化鐵（tiě）+鹽酸體係（xì）(Fe³⁺濃度120-150g/L)

　　溫度範圍：45-50℃(精度±1℃)

　　蝕刻速率：0.03-0.07mm/min(雙麵)

　　廢液處理：電（diàn）解回收銅離子效率≥97%

　　後處理技術

　　抗氧化處理：鉻酸鹽（yán）鈍化膜厚0.3-0.8μm

　　電鍍（dù）工藝：可選鎳/錫（xī）/金鍍層(厚度2-5μm)

　　字（zì）符深（shēn）度（dù）：0.15-0.4mm(依客戶要求)

　　質量檢（jiǎn）測標準

　　青島大（dà）東標（biāo）牌工廠執行的銅材專項（xiàng）檢測：

　　材料成分（fèn）檢測

　　光譜（pǔ）分析儀檢測銅/鋅/鉛比例

　　符合GB/T 5231-2012標準（zhǔn）

　　表麵質量檢測

　　色（sè）差檢測：ΔE≤1.5(CIELAB標準)

　　附著（zhe）力測試：3M600膠帶無脫落

　　孔隙率（lǜ）檢測：≤3個/cm²(放大100倍（bèi）)

　　環境測試

　　鹽霧測試：48小時無基材（cái）腐蝕(GB/T 10125)

　　硫化測（cè）試（shì）：5%Na₂S溶液浸泡24小時不變色

　　高溫老化：150℃恒溫（wēn）4小時無氧化

　　應用領域數（shù）據

　　電子電器（qì）領域

　　年產量：9.8萬件(2024年數（shù）據)

　　最小線寬：0.1mm(高頻電路標識)

　　焊接性（xìng）能：Sn63Pb37焊料潤濕角≤35°

　　工藝品領域

　　蝕刻深度：0.2-1.5mm(浮雕效果)

　　表麵（miàn）處理：可選化學著色/激光雕刻

　　精度要（yào）求：圖案重合誤差≤0.05mm

　　工業設備領域

　　耐溫範圍：-196℃至260℃

　　抗拉強度：≥300MPa(H65材料)

　　絕緣處理：聚氨酯塗層（céng）厚度20-30μm