以下為不鏽鋼（gāng）蝕刻加工全流程的詳細技術（shù）步驟及參數（shù），整合多源（yuán）工業標準數據：

　　一（yī）、表麵預處理（lǐ）‌

　　脫脂清（qīng）洗‌

　　堿性（xìng）脫脂劑浸泡(濃度8%-10%，溫（wēn）度50-60℃)，時（shí）長15-20分鍾，徹底（dǐ）清除（chú）油汙。

　　電解脫脂輔助(電（diàn）流（liú）密度6-8A/dm²，時間3-5分鍾)提升清潔效率。

　　氧化層去除‌

　　頑固氧化層使用10%硝酸（suān）溶液浸泡5-8分鍾。

　　衝洗（xǐ）至中性(電導率≤5μS/cm)，無塵環境烘（hōng）幹。

　　表麵粗糙度控（kòng）製‌

　　機械或電解拋光使表麵粗糙度≤Ra0.8μm。

　　二、抗蝕（shí）層製備‌

　　塗布（bù）工藝選擇‌

　　絲網印刷‌：適用線寬≥0.3mm圖（tú）案，采用300-400目絲網，膠膜厚（hòu）度20-30μm。

　　光刻工藝‌：精密圖案(線寬≥0.05mm)采用旋塗法(轉速1200-1500rpm)，膠層厚度5-8μm。

　　預烘固（gù）化‌

　　溫度80-90℃，時（shí）間15-20分鍾，膠膜硬度需達4H鉛筆標準。

　　三、圖（tú）形轉印‌

　　曝光‌

　　紫外光固化設備控製能量密度80-150mJ/cm²，精密圖形需定位精度±0.02mm。

　　顯影‌

　　1%-2%碳酸鈉溶液(30-35℃)，噴淋壓力0.2-0.3MPa，顯影時間60-90秒。

　　後固化強化‌

　　110-120℃烘烤30分鍾，增強抗蝕（shí）層耐酸性（xìng）。

　　四、化學蝕刻‌

　　參數‌ ‌標準範（fàn）圍‌ ‌控製要求‌

　　蝕刻液配方 FeCl₃ 30%-40% + HCl 5%-8% 比重1.32-1.38

　　溫（wēn）度 40-50℃ 波動≤±2℃

　　噴淋（lín）壓力 0.15-0.25MPa 均勻覆蓋表麵

　　傳送速度 0.8-1.2m/min 深（shēn）度誤差±0.03mm

　　側壁角度控製 85°-90° 添加鹽（yán）酸提升（shēng）垂直（zhí）度

　　五、後處理‌

　　中和殘留（liú）酸液（yè）‌

　　5%氫氧化鈉或（huò）碳酸鈉溶液浸泡2-5分鍾（zhōng）。

　　去膜‌

　　堿液(40-60g/L NaOH，50-80℃)退除抗蝕層。

　　表麵強化‌

　　鈍化處理（lǐ）‌：20%硝酸溶液浸泡(室溫15-30分鍾)形成氧化膜。

　　電解拋光‌：磷酸（suān）基電解液，電流密度2-5A/dm²，時（shí）間5-10分鍾，降低粗糙度30%。

　　噴砂處理‌：石英砂衝擊(壓力0.4-0.6MPa)增加附著麵積。

　　六、質量控製‌

　　尺寸檢測‌：激（jī）光測厚儀（yí）監控蝕刻深度（dù）(公差±0.03mm)，工具顯微（wēi）鏡校驗線寬精（jīng）度(±0.02mm)。

　　耐蝕測試‌：鹽霧試驗≥72小時無鏽蝕（shí），殘留物≤0.1mg/cm²(原子吸收光譜法)。

　　廢液再生‌：每立方米蝕刻液處理8-10㎡鋼板，比重<1.25時補加（jiā）新液（yè）。

　　特殊工藝要求‌

　　蝕刻（kè）網（wǎng）加工：精度±0.01mm，最小絲徑0.02mm，錐形濾網需PVD真（zhēn）空鍍膜強化。

　　醫療器件：鈍化後ΔE色差≤1.5，通過ISO13485認證（zhèng）。

　　此流程集成預處理、圖形轉印、蝕刻控製及後（hòu）處理四階段技術要點（diǎn），關鍵參數均源自現行工業標準，覆蓋電子元件、醫療器（qì）械等精密應用場景。