金（jīn）屬蝕刻是一種通過化學或物理（lǐ）方（fāng）法在金屬表麵形成圖案或結構的精（jīng）密加工技術，它（tā）利用光敏材料在金屬基片表麵形成掩膜（mó），通過（guò）化學腐蝕液（yè）選擇性蝕除未被掩膜覆蓋的金屬部分，從（cóng）而獲（huò）得高精度幾何形狀的產品。這項技術（shù）廣泛應用（yòng）於金（jīn）屬標牌（pái）製作、航空精密零件加（jiā）工及半導體生產等領域。

　　蝕刻原理與技術分類

　　金屬蝕刻（kè）技術主（zhǔ）要分為濕蝕刻(wet etching)和幹蝕刻(dry etching)兩大類。濕蝕刻（kè）通過溶液化學反應（yīng）去除表麵原子，幹蝕刻（kè）則采用物理濺射、等離子（zǐ）體（tǐ）化學或複合反應方式（shì）。根據蝕刻時的化（huà）學反應類型，又可分為化學蝕刻和電解蝕刻。

　　化學蝕刻‌工藝流程包括（kuò）：預（yù）蝕刻→蝕刻→水洗→浸（jìn）酸→水洗→去抗蝕膜→水洗→幹燥。‌電解蝕刻‌則通過將加工件做陽極，采用電解質通電的方式使陽極溶解，達到（dào）金（jīn）屬蝕刻的目的。

　　不同金屬材料的蝕刻特點（diǎn）

　　不同金屬材料（liào）具（jù）有獨特的蝕刻特性：

　　銅材蝕刻‌：經過拋光或拉絲的（de）銅板表麵清潔處理後，采用絲網印刷圖文→幹（gàn）燥→預蝕刻→水洗→檢查→蝕刻→水洗→浸酸處理→水洗→去除絲印的保（bǎo）護層→熱水洗→冷水（shuǐ）衝洗→後處理→成品。

　　不鏽鋼蝕刻‌：板材表麵清潔（jié）處理（lǐ）→網印液態光致抗蝕（shí）油墨→幹燥→加底片曝光→顯影→水洗→幹燥→檢（jiǎn）查修板→堅膜→蝕刻→去（qù）除保護層→水（shuǐ）洗→後處理→幹燥→成品。

　　鈦合（hé）金蝕（shí）刻‌：需要（yào）特殊的蝕（shí）刻（kè）液和工藝控製，常用於醫療器（qì）械和航空航天（tiān）領域。

　　工藝流程詳（xiáng）解

　　金（jīn）屬蝕刻的（de）完整工藝流程（chéng）包括：

　　預處理（lǐ）階段‌：

　　徹底清除金屬表麵的油汙及氧化膜（mó）

　　根據工件油汙情況選擇電（diàn）解除油方案

　　根據金（jīn）屬牌號及膜厚選用合適的浸蝕液

　　預處理後需烘烤幹燥，確保無水分殘留

　　圖形轉移工藝‌：

　　製作標準圖紋絲印網版

　　采用堿溶性耐酸油墨印製所（suǒ）需圖紋（wén）

　　塗感光（guāng）膠次數要多，製得較厚的絲網模版

　　光照部分交（jiāo）聯成不溶於水的膠膜，未（wèi）光照部分被水溶解（jiě）

　　蝕刻加工‌：

　　將印有圖紋的金屬板浸入化學蝕刻液

　　控製蝕刻時間、溫度等參數以獲得所需深度

　　蝕刻精度可達±0.01mm，適用（yòng）於0.02-2mm厚度的薄板

　　後處理‌：

　　去除絲（sī）印油墨(40～60g/L氫氧化鈉溶液，50～80℃)

　　根據（jù）需求進行拋（pāo）光、染色（sè）等表麵處理

　　可噴塗透明光漆增加耐磨、耐蝕性

　　核心應用領（lǐng）域（yù）

　　金屬蝕（shí）刻技術在各行業有廣泛應用：

　　半導體（tǐ）製造‌：用於製造集成電路中的金屬線路、連接器、散熱器等元件，實現微小（xiǎo）尺寸、高密度的電路布局

　　電路板製造‌：在印刷電路板（bǎn）(PCB)製造中，用（yòng）於去除覆蓋在電路板上不需要的金屬箔，定義電路板的導線（xiàn）、連接點等

　　微電子設備‌：製作微米級別的（de）電路、傳感器、存儲器件等，提高（gāo）微電子設備性能和集成度

　　醫療器械（xiè）‌：為手術器械（xiè）加工生物兼容性鈦合金蝕刻網，精度達20μm

　　汽車工業‌：通過蝕（shí）刻（kè）工藝生產（chǎn）燃油噴射係統篩板，耐溫性能提升30%

　　藝術創作‌：用（yòng）於雕刻裝飾品、文物複製、藝（yì）術品製作（zuò）等，展（zhǎn）現出精美的（de）紋理和細節

　　技（jì）術優勢與市（shì）場前景

　　金屬蝕刻技術具有以（yǐ）下顯著優勢：

　　高精度加工‌：可加工複雜（zá）形狀的金屬零件，實現微（wēi）米（mǐ）級精度(±0.005mm)

　　材（cái）料適應性‌：適（shì）用於各（gè）種金屬材料，包括不鏽鋼、銅合金、鈦合金等

　　環保（bǎo）特（tè）性（xìng）‌：采用閉環式蝕刻液循環係統，減少廢液排（pái）放

　　經濟高效‌：相比傳統衝壓，試製周期縮（suō）短70%，小批量訂（dìng）單成本降低約40%

　　市場方麵，2022年我國金屬刻蝕設備行業市場規模（mó）達13.15億（yì）元。隨著電子信息（xī）製造業的快（kuài）速升級和半導體、顯示麵板、PCB等下遊（yóu）產業（yè）的（de）發展，金屬蝕刻市場需求持續增長。未來技（jì）術發展（zhǎn）方向包括自動化與智能化、材料創新（xīn）和（hé）環保（bǎo）工（gōng）藝等。