基本原理

　　精（jīng）密蝕刻加工是利用化學（xué）或物理方法選擇性去（qù）除材料的過程。加工精度可達±0.005mm，最（zuì）小線寬0.01mm。主要分為濕（shī）法蝕刻和幹法蝕刻兩類。濕（shī）法（fǎ）蝕刻使用酸性或堿性溶液，蝕刻速率0.01-0.1mm/min。幹法蝕刻采用等離子體技術，精度（dù）更高（gāo）但（dàn）設備成本增加30-50%。

　　工藝流程

　　基材準備：選用厚（hòu）度0.05-1.0mm的金屬板材，常用（yòng）材料包括不鏽鋼、銅（tóng）合金和鎳合金

　　清洗處理：采用堿性溶（róng）液去除表麵油脂，酸洗去除氧化（huà）物（wù）

　　光刻製（zhì）版：使（shǐ）用紫外曝光機，曝光能量50-100mJ/cm²

　　顯影（yǐng）處理：碳酸鈉溶液濃度（dù）3-5%，溫（wēn）度25±2℃

　　蝕刻（kè）加工：三氯化鐵溶液濃度（dù）28-32波美度，溫度40±5℃

　　去膜清洗：氫氧化鈉溶液濃度（dù）5-8%，時間3-5分鍾

　　技（jì）術參數

　　加工精度：±0.005mm

　　表麵粗糙度：Ra0.2-0.8μm

　　最小孔徑：0.05mm

　　蝕刻錐度：3-8°

　　加工厚度：0.02-0.5mm

　　生產效率：0.5-2.0m²/h

　　應用領域

　　電子行業：印（yìn）刷電路板、引線（xiàn）框架

　　醫療（liáo）器械：手術器械、植入器件

　　汽車製造：燃油噴嘴、傳感器（qì）元件

　　航空航天（tiān）：渦輪葉片、結（jié）構件

　　光學器件：光（guāng）柵、編碼器

　　發展趨勢

　　設備自（zì）動（dòng）化程度提升

　　蝕刻液循環利用率提高（gāo）

　　加工精度向納米級發（fā）展

　　環保型蝕刻劑研發

　　複合加（jiā）工技術應用