蝕刻加工前材料表麵有（yǒu）哪些清洗方法?

　　水平噴淋式：這種方法速度快，清洗效果好;

　　垂直浸泡式（shì）：速度較慢，可以選用超聲波清洗效（xiào）果會（huì）更（gèng）好;測試清潔度的方法：雙手側（cè）捧清洗後的金屬片材，放入幹淨的（de）清（qīng）水中（zhōng），45°角拿起，板麵水膜（mó）維持15秒不破，若（ruò）水膜馬上（shàng）從中間或邊上破開，則清洗度不夠需重新清洗。

　　材料清洗對於蝕刻加（jiā）工來說尤為重（chóng）要，直接影響感光油墨附著，顯影（yǐng）的（de）精準度，蝕刻（kè）的（de）精度等，所以清洗是蝕刻加工流程不可或缺的一環。
        

　　蝕刻加工技術的核（hé）心是什麽?

　　蝕刻是將材料（liào）使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕（shí）刻技術可以分為（wéi）『濕蝕刻（kè）』(wetetching)及『幹蝕（shí）刻』(dryetching)兩類。通常所指蝕（shí）刻也稱光化學蝕刻(photocemicaletching)，指通過（guò）曝光（guāng）製版、顯影後，將要蝕刻區域的保護摸去處，在蝕刻（kè）時接觸化學溶液，達（dá）到溶解（jiě）腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果（guǒ）。最早可用來製（zhì）造銅（tóng）版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被（bèi）使用於減輕重量(WeightRection)儀器鑲板（bǎn），名牌及傳（chuán）統加工（gōng）法難以（yǐ）加工之薄形工（gōng）件等之加工;經過不斷改良和工藝（yì）設備發展（zhǎn），亦可以用於航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻（kè）產品的加工（gōng），特別在半導體製程上，蝕刻更（gèng）是（shì）不可或缺的技（jì）術。比如MotoV3的鍵盤，文字和符號均為采用鏤空（kōng）蝕刻工藝成型。
 

　　通常所指蝕刻也稱（chēng）光化學蝕刻(photochemicaletching)，指通過曝光製版、顯影（yǐng）後，將要蝕刻區域的保（bǎo）護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。最早可（kě）用來製造銅（tóng）版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛（fàn）地被使用於減輕重量(WeightRection)儀（yí）器鑲板，銘牌及傳統加工法難（nán）以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備（bèi）發（fā）展，亦（yì）可以用於航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導（dǎo）體製程上，蝕刻更（gèng）是不可或缺的技術。

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