蝕刻加工在醫療(liáo)微器件製造
文章出處:未知 人氣(qì):發表時間:2025-04-17 20:48
醫療微器件的微型化與功能集成,推動蝕刻技術向生物(wù)相容性與超高精度突破,成為微流控芯片、植(zhí)入式傳感器等領域的核心(xīn)工藝。
微流(liú)控芯片(piàn)的蝕刻創新
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玻(bō)璃微通道加工:采(cǎi)用氫氟酸(HF)氣相蝕刻,在0.5 mm厚硼矽玻璃(lí)上加工寬50 μm、深200 μm的蛇形通道,表麵粗糙度Ra<0.1 μm,確保細胞培養無殘留。
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PDMS模具複刻:通過矽母模(mó)幹法蝕刻(SF₆/O₂等離子體)形成微結構,複製PDMS芯片用於DNA分離,分離效率提升至95%(傳統方法80%)。
植入式醫療器(qì)械加工
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鈦合金表麵蝕刻:HNO₃/HF混合液蝕刻鈦合金骨板,形成5-10 μm多孔結構,促進骨細胞附著,愈合(hé)周(zhōu)期縮短30%。
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可降解鎂合金蝕刻:檸檬酸蝕刻液在鎂合金(jīn)血管支(zhī)架表麵加工微凹坑,調控降解速率至0.2 mm/年,避免過早失效。
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