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蝕刻加工缺陷分析與智能檢測

文章出處:未知 人氣:發表時間:2025-04-15 22:06

 

蝕刻工藝的良率提(tí)升依(yī)賴對缺陷的精(jīng)準識別與溯源(yuán),智能化檢測技術正成為行業剛需。

典型(xíng)缺陷類型與成因(yīn)

缺陷 表現形式(shì) 根因
側壁傾斜 角(jiǎo)度偏差>5° 等離子體(tǐ)各向(xiàng)異(yì)性不足或掩膜過厚
微掩膜殘留 局部未(wèi)刻蝕區域 光刻(kè)膠顯影不徹底或蝕刻選擇比低
過刻蝕 下層材料(liào)損傷 終(zhōng)點檢測延遲或蝕刻(kè)速率不均
顆粒汙染 表麵隨機凹坑 腔體潔(jié)淨度不足或副(fù)產物沉積

智能檢測技(jì)術應(yīng)用

  • AI視覺分(fèn)揀:深度學習模型識別SEM圖像中的缺陷,分(fèn)類準確率>99%,檢測速度500片/小時。

  • 光譜(pǔ)實時監控:OES(光學發射光譜)監測等離(lí)子(zǐ)體中的F*(703 nm譜線),動(dòng)態調整蝕刻終點,過刻蝕(shí)率降低至0.1%。

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