蝕刻技術早已突破傳統半（bàn）導體邊界，在新能源、顯示麵板甚（shèn）至生物醫療（liáo）領域（yù）開辟了新戰場。

光伏（fú）電（diàn）池的效率躍升
在PERC太（tài）陽能電池中，背麵鈍化（huà）層的開槽工藝依賴激光與化學蝕刻的結合，將（jiāng）光（guāng）電轉化效率提升至23%以上。而新（xīn）興的異質結（HJT）電池則通過濕（shī）法蝕刻在矽表麵形成（chéng）納米級絨麵，減少光反射損失。

顯示（shì）麵板的視覺革（gé）命
OLED屏幕的像素定義層需通過精（jīng）細（xì）蝕刻形成微米級開口，確保每個子像素的精準發光。Mini LED背光板中，蝕刻技術用於加工數千個獨立控光單（dān）元，實現HDR級別（bié）的對比度。

生物芯片的微世（shì）界構建
微（wēi）流（liú）控（kòng）芯片的通道與反應腔通過深（shēn）矽蝕刻或（huò）玻璃蝕刻製成，可完成細胞分選、DNA擴增等操作。某研究團隊利用各向異性（xìng）蝕（shí）刻在PDMS材料上加工出仿生（shēng）血管（guǎn）網絡，為器官芯片奠定基礎。

柔性電（diàn）子的未來藍圖
在可（kě）折疊手（shǒu）機中，蝕刻工藝用於加工超薄聚（jù）酰亞胺基板（bǎn）上的銅（tóng）線路。激光誘導前向轉移（LIFT）技（jì）術結合（hé）蝕刻，可在柔性襯底（dǐ）上實現10微米線寬（kuān）的電路圖案。